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片式電容的發展趨勢


www.motosistema.com Tuesday, August 23, 2011

    為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。多層片式電容器也隨之迅速向前發展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術不斷進步,材料不斷更新,輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信設備更是大量采用片式元件。 片式電容具有容量大,體積小,容易片式化等特點,是當今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發展,其用量越來越大,僅每部流動電話中的用量就達200個之多。因此,片式多層瓷介電容器2002年全球量達4000億只,最小尺寸為0402 ,甚至0201。 隨著世界電子信息產業的迅速發展,片式電容的發展方向呈現多元化。(1)為了適應便攜式通信工具的需求,片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。(2)為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展(軍用通信設備居多),高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。 (3)為了適應線路高度集成化的要求,多功能復合片式電容器(LTCC)正成為技術研究熱點。

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